HOOPS 2020 线上峰会|共享名企数字工厂实践经验
https://image.evget.com/attachment/keditor/image/20200910/20200910155921_90869.jpg主办单位：Tech Soft 3D
承办单位：重庆慧都科技有限公司---会议介绍---HOOPS 2020虚拟峰会是关于3D技术的饕餮盛宴，5月份首次在美国召开，7月份成功在日本召开，9月份即将召开韩国峰会，中国峰会将于10月召开。只要您对3D行业趋势及挑战感兴趣，欢迎加入我们。参与会议，您将会获得如下收益：
[*]了解2020 HOOPS SDK中的新功能。
[*]获得3D技术在建造领域和制造业中的实践经验。
[*]了解如何利用我们的产品获得收益并直接从我们的成功客户那里了解如何获得市场优势。
[*]从专家demo演示中获益。
---会议安排---第一场 Hoops产品更新介绍
时间：2020年10月15日上午10:00 -11:00
主题：讲解HOOPS产品2020年发布的新功能，讨论3D技术如何影响制造业和建筑业。https://image.evget.com/attachment/keditor/image/20200820/20200820155419_86629.png
第二场 建设数字工厂
时间：2020年10月22日上午10:00 -11:00
主题：探讨3D技术在建造领域的应用。从怎样联动3D和2D数据模型进行数字工厂建造，怎么通过链接生产监控数据和制造信息对工厂运作进行优化，到如何在WEB端进行大型设备3D可视化。https://image.evget.com/attachment/keditor/image/20200820/20200820101322_19102.png
第三场 制造业里的数字工厂
时间：2020年10月29日上午10:00 -11:00
主题：讨论如何使用尖端3D技术运作现代化工厂。从利用3D技术优化制造工艺流程，到通过创建多台设备和多个会话之间AR共享空间进行机器操作或维护指导，到整合机器传感器IOT数据，在WEB端实时监控工厂运作。我们将讨论各种主题。https://image.evget.com/attachment/keditor/image/20200825/20200825112553_43768.png
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